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3rd Generation AMD Ryzen™ 3
3 mm Tiefe 279
Produkttypen Action-Kamera
8 mm Paketgewicht 384
2 g Verpackungsdaten Verpackungsbreite 209
ASUS TUF Gaming Z890-PRO WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1851 Computerzubehör 3rd Generation AMD Ryzen™ 3Produktbeschreibung Bereit fr fortschrittliche KI PCs: Entwickelt fr die Zukunft des KI Computings, mit der ntigen Leistung und Konnektivitt fr anspruchsvolle KI Anwendungen Intel LGA 1851 Sockel: Bereit fr Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Komplette KI Lsungen: AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung Intelligente Steuerung: NPU Boost, DIMM Fit und AEMP III
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