BIQU H2 V2S Lite Revo Extruder visitkort – Raise3D E2 & E2CF

– Raise3D E2 & E2CF kompatibilitet: Sömlös installation utan modifiering av befintlig utrustning

slät yta och högre styvhet jämfört med standard-PLA

Denna uppvärmningsenhet är exakt tillverkad för att passa Sermoon D3 och garanterar stabil extrudering även vid höga temperaturer

Den förbättrade materialformeln ger högre slagtålighet än traditionell PLA och bättre draghållfasthet än ABS

Denna höghållfasta gränssnittsplugg är särskilt framtagen för användning med Bondtech LGX® extrudern i direct drive-konfigurationer

BIQU H2 V2S Lite Revo Extruder visitkort – Raise3D E2 & E2CFBIQU H2 V2S Lite Revo Ltt, kraftfull och byggd fr Revo kompatibilitet I samarbete med E3D presenterar BIQU en ny niv av extruderingsteknik H2 V2S Lite Revo. Denna ultraltta direct drive extruder kombinerar prestanda och precision i ett kompakt 175 g paket, vilket gr den idealisk fr bde hgfldesutskrift och flexibla material som TPU. Med std fr Revo munstycken, kan du byta nozzle utan verktyg direkt med handen. Perfekt fr anvndare som vill skriva ut i